助焊劑焊錫制程的不良原因和解決方法(七)
上次我們講到助焊劑在焊錫制程中關(guān)于制后出現(xiàn)的一些不良原因和解決方法，今天就繼續(xù)帶大家了解關(guān)于錫尖和焊錫沾附的原因和解決方法。
錫尖
▼基板的可焊性差，此項(xiàng)可推斷從線路板接點(diǎn)邊線不良及不吃錫來確認(rèn)。在次情形下，再次過錫焊錫爐并不能解決問題，因?yàn)榇饲八觯€路表面的性況不佳，如此處理方法將無效。
▼基板上未插零件的打孔。焊錫進(jìn)入孔中，冷凝時(shí)孔中的焊錫因數(shù)量太多，被重力拉下而形成冰柱。
▼在手工作業(yè)焊錫方面，烙鐵頭溫度不夠是主要原因，或是雖然溫度夠，但烙鐵頭上的焊錫太多，也會有影響。
▼金屬不純物含量高，需加純錫或更換焊錫。
焊錫沾附與基板基材上
▼若有和助焊劑配方不相容的化學(xué)品殘留在基板上，將會造成此種情況。在焊錫時(shí)，這些材料因高溫變軟發(fā)粘，而黏住一些焊錫。用強(qiáng)的溶劑如酮等清洗基板上的此類化學(xué)品，將有助于改善情況，如果仍然發(fā)生，則可能是基板在烘烤過程時(shí)處理不當(dāng)。
▼基板制造工廠在電路板烘干過程處理不當(dāng)，在基板裝配前先放入烤箱中以80-100℃烘烤2-3小時(shí)，可改善此問題。
▼焊錫中的雜質(zhì)及氧化物與基板接觸也將造成這種現(xiàn)象，這是設(shè)備維護(hù)的問題。
以上就是關(guān)于“錫尖和焊錫沾附”的產(chǎn)生原因和解決方法，希望對您有所幫助。同方科技——中國電子焊料優(yōu)秀品牌，更多詳情資詢請登錄深圳同方科技官方網(wǎng)站：m.yqsa.com.cn，或撥打同方科技客服熱線：0755-33231098。
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